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光電子パッケージ

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主な製品には、ハイブリッド集積回路、オプトエレクトロニクスコンポーネント、マイクロ波コンポーネント、ウェーブフィルターコンポーネント、センサーコンポーネント、および高出力デバイス用の金属パッケージが含まれます。これらの製品は、航空、航空宇宙、電子機器、軍事および商業用の通信デバイスなどの分野に適用できます。同社は大臣レベルの科学研究プロジェクトに着手し、ユーザーに認められています。

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製品の詳細

オプトエレクトロニクスパッケージにはさまざまな種類があり、オプトチャネルの設計によって構造が異なります。パッケージの製造には、さまざまな成形および製造方法を選択する必要があります。このシリーズのパッケージは、オプトエレクトロニクスデバイスの組み立てに適しています。
主な特徴
*パッケージのさまざまな種類の構造、ファイバーチューブまたはウィンドウキャップの構造。
*パッケージの材料の種類が異なるため、パッケージの特性によって選択する必要があります。
※長方形断面または円形断面のリードがあります。
*リードは下部または側壁から出ており、そのランキング構成は顧客のニーズの設計ごとに可能です。
*キャップシーリングまたはリッドシーリングは、パッケージの構造に応じた適切な技術によって選択されます。
*お客様は、必要に応じて、Auを完全にめっきするパッケージを選択するか、Auを選択的にめっきするように導きます。

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Package for Optoelectronic-1
Package for Optoelectronic-2
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オプトエレクトロニクスデバイスの金属パッケージは、立って、オプトエレクトロニクスデバイスのチップを保護し、オプト信号を送信する役割を果たし、オプトパラメータとデバイスの信頼性を保護する上で重要な役割を果たします。オプトエレクトロニクスの使用範囲デバイスはますます広く、それはますます高い品質を必要とします。それはデバイスの信頼性のより長い期間を増加させる密閉シール形成を採用しています。

当社には成熟した生産技術のセットがあり、主な展示は次のとおりです。
①材料の選択:内部デバイスがパッケージをはんだ付けした後に内部応力があります。内部応力を下げるには、4J29の材料をほぼCTEで選択する必要があります。これは、同様のCTEを持つ材料を必要とするマッチドシーリングに適しています。リードの材質は4J29を選択してください。ガラス絶縁体の材質はCTEの4J29と類似した日本のBHパワーを選択する必要があります。
②焼結手順の鍵となる酸化技術私たちの酸化技術は、流量計で量を制御する必要のある酸化ストーブに窒素を取り入れ、一定の温度で酸化状態を保ち、最終的にマウスカラーの灰色のコンパクトな酸化層を形成します。 X線層回折計の分析後の組成はFe2O4とFeOです。酸化物は、文書の文献で参照されている良好なガラス間シーリングの要件を満たしています。
③焼結手順には、焼結温度曲線、環境、焼結時間、冷却などのパラメータが含まれます。焼結温度が高すぎてガラス液に溶解するガス量が大幅に増加しないようにします。ガスが多すぎると、揮発しないため気泡が発生します。それはシール強度と絶縁抵抗に深刻な影響を及ぼし、低レベルではガラスと金属を浸漬できず、遷移の厚さが薄すぎてシール強度が低くなります。温度冷却が速すぎると、ガラス絶縁体の表面が急速に冷却されるため、気泡が多すぎて揮発しません。また、焼結ストーブの湿度が高すぎると、蒸気が高温でガラス液に一部溶解し、冷却後に気泡が発生します。そのため、焼結手順中の炉内の3つの技術条件は、環境、温度、シール品質に重要な役割を果たす時間。文書の文献に基づいて、焼結環境 中立または弱い還元性に適しています。
④電気めっき技術、表面のコーティングは製品の外観、接合要件、溶接性の鍵となります。当社では完全にアンダープレーティングの電解Niと完全にめっきされたAuを使用しており、ピンの外観と接合は要件を満たす必要があります。

私たちの現在の技術によって作られたオプトエレクトロニクスパッケージには利点があります:
①外観から見ると、ガラス碍子の充填は均一で、上昇、へこみ、気泡などの欠陥はありません。
②性能から見ると、絶縁抵抗が高い。
③コーティングの密着性が強い
④結合力が高い
⑤Niめっきの応力が小さく、鉛疲労防止の強度が大きい。
⑥パッケージの高温、酸化、腐食、経年劣化に対する耐性が非常に高いです。
連続密閉性に優れています。

パッケージ

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品質保証

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