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製品

パワーハウジング

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応用

主な製品には、ハイブリッド集積回路、オプトエレクトロニクスコンポーネント、マイクロ波コンポーネント、ウェーブフィルターコンポーネント、センサーコンポーネント、およびハイパワーデバイス用の金属パッケージが含まれます。これらの製品は、航空、航空宇宙、電子機器、軍事および商業用の通信デバイスなどの分野に適用できます。同社は大臣レベルの科学研究プロジェクトに着手し、ユーザーに認められています。

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製品の詳細

マッシングセンターやCNCフライス盤で作られているため、以前の生産では成形モードは必要ありません。柔軟な設計、開発期間の短さ、リードは低抵抗材料を採用し、さまざまな主要な方法を採用しています。主に厚肉と薄膜のハイブリッドで使用されます。集積回路。
この種のハウジングは、パワーハイブリッド集積回路の主要なアセンブリタイプであり、ベース材料は、熱の蓄積によって無効になった場合に内部回路によって生成された熱を急速に外部に放散する、優れた熱伝導性材料の冷間圧延鋼または酸素を含まない銅です。通常、低抵抗の銅芯4J50合金を採用し、大電流の伝送の必要性に適しています。リードは通常、2列にランク付けされ、数量が少なく(通常は6〜20個)、ハウジングの形状が大きく、フランジ付きのアセンブリ構造になっています。 、一般的にリードに選択メッキAuを採用しています。
主人公
※ハウジングはCRS1010の素材を採用しており、放熱性に優れています。
*リードは低抵抗の銅芯合金材料を採用し、電流に対して良好な容量を備えています。
※キャップシール方式は、信頼性の高い平行シール溶接技術を採用しています。
*アースピンの位置はお客様が決定する必要があります。
*蓋は、ハウジングの外観の寸法に合わせて設計されています。
*お客様は、必要に応じて、Auを完全にめっきするハウジングを選択するか、Auを選択的にめっきするようにリードしてください。
*すべてのインデックスはGJB548Bの要件を満たしています

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第二部:パワーハウジングの設計原理
パワーハウジングの形状モードは、マッシングセンターまたはCNCフライス盤を採用しています。以前の形状モード入力の必要はなく、開発の短期間の柔軟な設計。\
1.住宅の材料の選択
パワーハウジングは通常、熱放散の良い冷間圧延鋼を使用します。
2.住宅構造の寸法の選択
①ハウジングのシール厚さ
金属パッケージ製品の技術的ニーズの基本的な気密性は≤1* 10-3Pa.cm3 / sであるため、気密性に影響を与える要因は、設計時にハウジングの厚さに注意を払う必要があります。焼結の長年の経験に基づいて、製品の気密性、パワーハウジング(冷間圧延鋼材)のシール厚さは1.5mm以上に制御する必要がありますが、ガラス絶縁体の製造技術の制限は厚すぎないようにし、通常は2mm未満にする必要があります。気密性の要件を考慮することに加えて、ハウジングは高温の焼結手順で変形しやすいので、ハウジングの肉厚の設計は小さすぎてはいけません。
②ハウジング内のガラス碍子の穴径
パワーハウジングの一般的な設計は、冷間圧延鋼、鉄シールガラス、コンプレッションシール構造からなる4J50リードです。係数熱膨張率は12:9:9であり、この種の構造は主にガラス穴間の幅と材料の厚さに依存しますハウジングの気密性を確保するために冷間圧延鋼を使用するため、材料の幅は要件を満たす必要があります。

パッケージ

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品質保証

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